NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为30L以上的高多层板。 沪电股份:高多层板技术领先,在22层及以上的高多层PCB市场中,占据全球25.3%的份额,排名全球第一。是全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证的厂商,已经为GB300/GB200提供PCB,是英伟达下一代AI服务器的核心供应商。
苏姿丰没“卖芯片”,也没“硬刚美国”,她只是把AMD从破产边缘拉了回来。这事得从
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NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为30L以上的高多层板。 沪电股份:高多层板技术领先,在22层及以上的高多层PCB市场中,占据全球25.3%的份额,排名全球第一。是全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证的厂商,已经为GB300/GB200提供PCB,是英伟达下一代AI服务器的核心供应商。
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