2月12日半导体板块 利好&利空消息全梳理一、今日半导体板块利好消息• 全球存储龙头重磅催化：美光官宣HBM4提前量产交付，2026年HBM产能已全面售罄，隔夜股价大涨近10%；三星率先实现HBM4商业发货，登顶全球首家商业化企业；SK海力士同步受益，韩国芯片股全线走强。• 全产业链涨价潮来袭：英飞凌自4月起上调功率芯片报价，ADI、中微半导、国科微等国内外芯片厂商相继提价，封测、晶圆代工、服务器CPU等环节同步开启涨价周期。• 出口高增+需求爆发：韩国2月前10天半导体出口67.3亿美元，同比大增137.6%；AI算力驱动HBM市场规模预计2028年突破1000亿美元，服务器CPU 2026年产能基本售罄。• 国产替代加速落地：长江存储二期扩产计划提前披露，国产设备已覆盖28/14/7nm先进制程，上海贝岭第七代IGBT产品实现批量交付。• 资金与盘面走强：半导体指数收涨2.34%，单日成交额达1310亿元，AI芯片、光芯片、靶材等细分领域领涨板块。二、今日半导体板块利空/压力消息• 大基金减持施压情绪：国家大基金减持燕东微1537万股，持股比例降至5%以下，对板块短期情绪形成压制。• 产能供需隐忧显现：中芯国际警示，AI赛道激进扩产或引发数据中心资源闲置，短期内或出现供需错配风险。• 场内资金出现分歧：北向资金小幅净流出，部分标的遭减仓，板块内高抛低吸操作明显增多。• 高位分化波动加剧：板块连续上涨后，高位个股抛压逐步加大，市场呈现结构性分化走势。
