联发科押注未来十年，联手谷歌搞大事！
随着全球大型科技公司加速自主研发人工智能（AI）专用集成电路（ASIC），AI 芯片市场正迎来新一轮扩张。在这一趋势下，长期专注于中低价位智能手机应用处理器（AP）的联发科（MediaTek），也开始凭借其“低功耗设计”优势，正式进军 ASIC 市场。
据业内消息，联发科计划于今年第一季度开始试生产谷歌下一代AI 推理芯片 TPU v7e。该芯片基于第七代 TPU“Ironwood”架构，专门面向 AI 推理场景，在提升算力的同时最大限度优化能效。
此前，谷歌一直与博通（Broadcom）合作设计并量产 TPU 芯片，Ironwood 亦由博通负责量产。但此次，谷歌将一款专用于 AI 推理的低功耗芯片设计工作委托给联发科，显示出合作模式正在出现新的变化。
据了解，联发科不仅将参与TPU v7e 的试生产，还计划独家设计并发布下一代推理芯片 v8e。这意味着，联发科在谷歌 AI 芯片体系中的角色正从配合者转向更核心的设计伙伴。从技术分工来看，人工智能模型通常分为“训练”和“推理”两个阶段。
训练阶段需要大量算力，用于从海量数据中学习模型参数；推理阶段则是在模型训练完成后，对新数据进行预测与判断。博通主要提供面向训练阶段的高性能芯片，而联发科则聚焦推理芯片，并在能效优化方面发挥优势。随着 AI 应用规模扩大，推理场景的能耗问题日益突出，低功耗设计的重要性愈发凸显。
长期以来，AI 芯片市场由英伟达与 AMD 等巨头主导。但由于供不应求，通用 GPU 芯片价格持续上涨，交付周期拉长。同时，通用芯片在能效方面并非专为特定 AI 任务优化，导致功耗偏高。在此背景下，针对特定模型和场景优化的定制化 ASIC 芯片需求迅速上升。谷歌、Meta、微软等科技巨头纷纷加码自研芯片布局，以降低成本并提升能效控制能力。
在这波ASIC 浪潮中，联发科成为新的参与者。过去，大型科技公司多与博通合作完成 AI 芯片设计与量产，谷歌 TPU 与 Meta MTIA 等产品背后均有博通的设计支持。而此次谷歌选择将推理芯片交由联发科设计，被视为联发科全面进军 AI 芯片市场的重要标志。联发科的核心竞争力在于“低功耗设计”。
这一能力早已在手机应用处理器市场得到验证。多年来，联发科与高通在 AP 市场展开竞争，高通主攻高端市场，而联发科则凭借性价比和能效优势深耕中低端市场，持续扩大份额。根据 Counterpoint Research 数据，去年第二季度，联发科在全球应用处理器市场的份额达到 37%，位居第一。
随着ASIC 市场快速成长，联发科也对未来营收寄予厚望。联发科 CEO 蔡力兴表示，今年 ASIC 销售额预计将突破 10 亿美元，明年有望增长至数十亿美元规模。《自由时报》更指出，最快明年 ASIC 业务可能占联发科总营收近 20%。有半导体业内人士指出，随着AI 半导体功耗呈指数级上升，市场对高效率、低功耗设计的需求同步增长。
联发科在低功耗架构上的长期积累，正是其切入 ASIC 市场的关键筹码。未来若能在推理芯片领域站稳脚跟，联发科有望在 AI 专用芯片版图中占据一席之地。总体来看，联发科此番布局不仅是业务延伸，更是向高附加值AI 芯片市场迈进的重要一步。在 AI 基础设施不断升级的背景下，围绕能效优化展开的竞争，或将成为下一阶段 ASIC 市场的核心战场。
