李想正式公开了全新L9搭载的马赫100芯片信息。
——双芯片总算力达 2560 TOPS，单颗算力为 1280 TOPS——采用数据流架构，有效算力为英伟达 Thor U 的 3倍
2022 年理想内部就启动了自研芯片，2025 年行业进入自研算法+自研算力的软硬一体时代。
现在软硬一体的企业：
特斯拉（A5芯片）
华为（昇腾 + MDC平台）
蔚来（神玑NX9031）
小鹏（小鹏图灵芯片）
李想正式公开了全新L9搭载的马赫100芯片信息。——双芯片总算力达2560T
冰绿评汽车啊
2026-02-10 10:45:19
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