【台积电将在日本生产3纳米芯片】
英国《金融时报》2月5日报道，台积电(TSMC)宣布，将在日本生产3纳米制程半导体，这家全球最大的芯片制造商正推动实现其尖端芯片生产的多元化。
台积电首席执行官魏哲家(CC Wei)周四会见日本首相高市早苗(Sanae Takaichi)，宣布计划在熊本县，由台积电控股公司——日本先进半导体制造(JASM)运营的晶圆厂生产该芯片。
3纳米芯片是继台积电在台湾生产的2纳米芯片之后最先进的半导体产品，对下一代AI、自动驾驶技术和智能手机至关重要。目前，3纳米半导体仅在台湾生产。
台积电在声明中表示：“台积电计划在位于熊本、目前在建的JASM第二座晶圆厂采用3纳米制程技术进行生产，以满足由AI驱动的强劲需求。”
据日本媒体报道，由于技术升级，台积电位于熊本的第二座工厂投资将从122亿美元增至170亿美元。
JASM于2024年在熊本县开设其在日本的首座工厂，开启了日本芯片制造业的复兴——日本在上世纪80年代丧失了这个行业的主导地位。索尼、丰田以及汽车零部件供应商Denso是JASM的少数股东。
这家全球领先的芯片制造商，受到英伟达(Nvidia)、苹果(Apple)和特斯拉(Tesla)的倚重，也在美国亚利桑那建设半导体工厂，计划在那里生产2纳米芯片。
JASM在熊本的第一座晶圆厂生产制程范围为12纳米到28纳米的芯片。该地区正在建设的第二座工厂原本预留用于生产最小至6纳米的芯片，后因计划修订而调整。
日本为重振半导体产业下了巨额赌注：一方面向政府支持的Rapidus投入数百亿美元，力争在2027年前开发并量产2纳米半导体；另一方面通过巨额补贴吸引台积电赴日设厂。
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