AI5是特斯拉自研的第五代AI芯片，聚焦自动驾驶FSD、Optimus人形机器人及数据中心推理，马斯克称其为“史诗级”产品。以下是核心信息： 核心定位与进展 • 2025年9月完成设计评审，2026年1月17日马斯克称设计接近完成，预计2026年底由台积电、三星3nm工艺代工，2027年中期大规模量产。 • 替代HW4.0路线，转向AI命名体系，强调专为特斯拉AI场景定制，剔除ISP等冗余模块，聚焦神经网络计算。 关键性能与参数 • 算力：单颗约2000-2500TOPS，为HW4的约10倍，整车双芯片冗余算力超4000TOPS。 • 功耗：约250W，能效比高，适配车载与机器人低功耗需求。 • 成本与效率：硅片成本低，推理成本约为英伟达芯片的1/10，面向2500亿参数以下模型优化。 核心应用场景 • 特斯拉下一代FSD自动驾驶系统，支撑端到端深度学习与复杂路况实时决策。 • Optimus人形机器人，满足低功耗、高算力推理需求。 • 特斯拉数据中心，提升AI训练与推理效率。
