半导体封测行业近期利好不断，市场需求强劲，特别是先进封装技术成为核心增长引擎。通富微电拟募集巨资加码高端封测，长电科技车规级的封测工厂通线，京隆科技高阶测试新厂投用，广东越海先进封装项目封顶，这些消息都表明行业整体景气度回升，全球封测行业产能利用率持续回暖，AI服务器新能源汽车等新兴领域需求强劲，消费电子市场也呈现复苏态势，共同催生了对高端封测产能的规模化需求。同时国产化替代正在加速中，国内龙头企业例如通富微电，长电科技等正通过大规模扩产和技术创新，不断提升高端封测能力，以满足国内下游产业的需求并提升全球市场份额，未来发展前景相当乐观。接下来可重点关注封测产业链上相关个股的交易性机会。
