高市还是太嫩了点， 以为捏着九成高端光刻胶市场，把10天审批拖到90天，就能让咱们的光刻机变废铁，想太多了。 2025 年底日本经产省官宣加码管制，把原本十天就能办完的 i 线光刻胶审批，硬生生拉长到九十天。 这招看似刁钻，实际暴露的是他们的焦虑。 从缩短审批到大幅延长，动作背后是全球半导体供应链的深刻博弈。日本企业占据着全球光刻胶市场约70%的份额，尤其在ArF、KrF这类用于先进制程的高端光刻胶上，几乎是垄断性的存在。数据显示，我国光刻胶整体进口依赖度高达80%-90%，其中过半来自日本。他们想用这种“延迟战术”，拖慢我们芯片制造的节奏。 现实是，卡脖子的手越是用力，我们自主突破的脉搏就越强劲。 审批从10天拖到90天，交货周期从2-3个月拉长到4-6个月，这些手段确实给企业带来了现实的麻烦。一些中国晶圆厂为了维持生产连续性，被迫增加了15%-20%的安全库存，成本压力不小。但这就像是给奔跑的人腿上绑沙袋，只会让我们下决心把腿部肌肉练得更结实。 封锁清单越拉越长，恰恰说明我们触及的领域越来越核心。 日本已将约110家中国半导体相关企业列入出口管制的“最终用户清单”，涵盖从芯片制造到人工智能等多个关键领域。每一次清单的更新，都像一份精准的“重点攻关目录”，告诉我们哪里才是真正的战略高地。中国商务部已明确回应，敦促日方立即停止这种缺乏事实依据的错误做法。 压力正在转化为肉眼可见的突破动力。 国产光刻胶的进展比许多人想象的要快。根据行业分析，ArF/KrF等高端光刻胶的国产化率已经突破了30%的关口，这是一个从无到有的关键里程碑。更令人振奋的是，包括显影液、电子特气在内的配套材料，已经初步实现了全链条的自主可控。这意味着一棵“技术之树”正在自己生长的土壤里扎根。 在设备端，我们同样没有坐以待毙。 上海芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机已经正式发往客户，这是国产高端光刻设备家族的又一新成员。与此同时，面对最先进的EUV光刻机无法进口的局面，中国的工程师们展现了惊人的智慧。他们通过升级老旧的DUV光刻机、运用“多重曝光”等复杂工艺，成功提升了AI芯片的产量，并持续向更先进的制程探索。这证明，技术的道路从来不止一条。 市场的天平已经开始倾斜。 2024年，中国光刻胶市场规模同比增长超过25%，预计2025年将接近百亿元大关。这片快速增长的热土，正在为国产材料提供宝贵的试炼场。鼎龙股份的浸没式ArF光刻胶已通过验证，八亿时空的光刻胶树脂预计将在2025年下半年实现量产。产业正从“实验室研发”大步迈向“产线验证”的新阶段。 所以，回到最初的问题：九十天的审批，能让光刻机变成废铁吗？ 答案显然是否定的。它或许能制造一时的迟滞，但阻挡不了一个庞大产业在危机感驱动下的系统性崛起。每一次管制升级，都在为国产替代按下一次加速键。这场博弈，最终比拼的不是谁当下握有的筹码更多，而是谁面向未来的创新生态更具韧性。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。 中国光刻技术 光刻芯片 中企光刻机 极紫外光刻技术 光刻技术 光刻胶 极紫外光刻
