‼️台积电南京工厂获美年度许可2026年运营确定性落地【发稿日期】2026

‼️ 台积电南京工厂获美年度许可 2026年运营确定性落地【发稿日期】 2026年1月1日【核心摘要】 在全球半导体行业瞩目下，台积电（TSMC）于2026年1月1日发布正式声明，确认其位于南京的工厂已成功获得美国商务部颁发的年度出口许可证。此举扫清了供应链的不确定性，确保该工厂在2026年度内可稳定运营。一、 官方声明与核心内容台积电在声明中明确表示，美国商务部的这一核准，允许其南京工厂在无需单独申请供应商许可证的情况下，继续获得受美国出口管制的设备与物项。* 许可性质：年度出口许可证（有效期至2026年底）。* 核心权益：无需为每一批设备或零部件单独申请出货许可，简化了供应链流程。* 保障目标：确保晶圆厂运营与产品交付不受干扰，维持生产连续性。二、 背景与行业环境这一消息的发布正值一个关键政策节点：1. 政策衔接：此前，台积电、三星、SK海力士等在华设厂的非中资企业，长期受益于美国的“经验证最终用户”（VEU）制度豁免。然而，这项长期豁免政策已于2025年12月31日正式到期。2. 行业趋势：在台积电之前，韩国半导体巨头三星电子和SK海力士也已相继获得了类似的美国年度许可证。这表明，在VEU特权到期后，年度审批制度正成为美国对主要非中资晶圆厂在华业务实施管控的新常态。3. 南京工厂定位：台积电南京工厂主要聚焦于16纳米、28纳米等成熟制程芯片的生产，广泛应用于汽车电子、物联网和消费电子领域，月产能约占台积电全球总产能的一定比例。三、 简单评述台积电南京工厂顺利获得年度许可证，是多方博弈后的一个“意料之中”的结果，但其意义依然重大：* 短期“定心丸”：对于全球半导体供应链而言，这是一颗宝贵的“定心丸”。它避免了因设备断供可能导致的产能波动，保障了汽车、工业控制等关键领域成熟制程芯片的稳定供应，有利于平抑市场预期。* 管控模式转变：这标志着美国对华半导体技术出口管控从相对宽松的“长期豁免”（VEU）时代，正式迈入了更具约束力和可审核性的“年度许可”时代。这种转变赋予了美国政府更直接、更频繁的干预能力，每一年的续期都是一次重新评估的机会。* 成熟制程的“安全区”：美方此举显示出其在遏制中国科技崛起与避免过度扰乱全球芯片市场之间寻求平衡。目前，这种“松绑”主要集中在成熟制程领域，核心逻辑在于防止成熟制程供应链的过度动荡反噬美国自身及盟友的产业利益。* 长期不确定性：虽然2026年的运营得到了保障，但这种“一年一签”的模式使得长期战略规划变得困难。台积电及产业链上下游仍需在地缘政治的夹缝中，小心翼翼地维持商业运营。【结语】台积电南京厂的“通关”暂时稳住了全球成熟制程供应链的一角，但半导体产业已无可避免地进入了受地缘政治深度影响的“新常态”。未来，如何在这种“阀门式”的管控下寻求技术自主与供应链韧性，将是所有相关企业面临的共同挑战。