中美芯片之战，美国浪费了四年才发现自己上当了，所以又慌忙不迭地调兵回防，但可能有点晚了，在这四年中，中国采用你打你的，我打我的这种战法，让美国吃了个大亏，并且为中美芯片之战奠定了胜局。 2022 年 10 月，美国直接给中国下了芯片禁令，简单说就是：不让自家企业给中国卖好芯片，像英伟达那种能搞人工智能的芯片，全给禁了；连设计芯片用的软件也不让中国用，想把中国搞先进芯片的路全堵死。 后来美国还掏了 527 亿美元补贴自己的芯片企业，条件是这些企业不能去中国扩产，意思就是要把芯片生产的链条全拉回自己身边，跟中国彻底分开。 可美国这一套下来，根本没达到目的。2025 年 8 月美国国会自己出的报告都承认，这禁令有不少漏洞，中国企业有办法绕开限制 —— 比如芯片参数稍微调一调，或者换个业务方式，照样能拿到能用的芯片。 更糟的是，这禁令反倒坑了美国自己。就说英伟达吧，之前给中国卖芯片能占它生意的 95%，禁令一出来，中国市场几乎丢光了，光这就少赚了 150 多亿美元。整个美国芯片行业，市值一下子就少了 1300 亿美元，不少企业都快扛不住了。 还有美国拉着台积电、三星去建厂的事，也全是麻烦。台积电本来计划 2024 年在美国亚利桑那州的工厂就能生产，结果拖到 2025 年还没弄好，花的钱反倒越来越多；三星在德州建的工厂更糟，生产的芯片老不合格，设备也迟迟到不了位，要等到 2026 年才能开工。 说白了，美国想靠行政命令硬扭芯片产业的规律，最后没堵着中国，倒把自己的芯片产业弄得一团糟。 就在美国忙着搞封锁的这四年，中国没跟着它的节奏瞎较劲，而是按 “你打你的，我打我的” 来 —— 你美国堵我先进芯片，我就不盯着这个死磕，先把自己的短板补上，把擅长的地方做强，从芯片设计到生产、测试，整个链条慢慢建起来。 政策上，2025 年下半年中国出了不少办法，比如专门发文让金融机构多支持芯片这类新兴产业，把钱引到芯片设计、生产设备这些关键地方。产业里的变化更实在：2025 年前三个季度，中国自己造了 3819 亿块芯片，比去年多了 8.6%，卖出去的芯片也多了 20.3%；做电子信息的企业，总共赚了 12.5 万亿以上，规模越来越大。 以前中国芯片封装测试这块儿不行，现在也赶上来了：芯德半导体能搞 2.5D 封装技术，华天科技能自己弄 Chiplet 工艺（简单说就是把小芯片拼起来用，效果不差），宏泰半导体做的 AI 芯片测试设备，跟国外的比也不差。飞腾公司做的国产芯片，在电力、通信这些跟老百姓生活相关的领域，已经占了 80% 以上，早就不是 “能用” 就行，而是用着很顺手了。 虽然芯片材料这块儿还得靠进口，但现在中国自己能造的也多了 ——12 英寸的硅片（做芯片的基础材料）能自己量产了，电子特气（生产芯片要用的特殊气体）一半能自己供了，整体国产化率到了 40%，慢慢不用看别人脸色了。 中国还没关起门来搞，而是接着跟外界合作：办了像 IC China 这样的展会，让研究的、生产的、做应用的凑到一起想办法；南京浦口经开区这些地方，把芯片材料、设计、制造、测试的企业都聚在一块儿，形成完整的产业链，既保持自己的创新，也不排斥国外的好资源。 其实美国早该想到，全球芯片产业离不了中国市场 ——2024 年中国买的芯片设备，占了全球三成以上，没有哪个企业愿意长期放弃这么大的市场。ASML（造芯片光刻机的大公司）的老板早说过：“美国这么堵中国，最后只会让中国自己搞出技术来”，现在看，这话一点儿没说错。 到 2025 年底，美国终于松口了，让英伟达给中国卖 H200 芯片，还想从销售额里抽 25% 的钱。明眼人都看出来，这就是美国堵不住了，只能退一步 —— 既想靠卖芯片挽回点损失，又不想让更先进的芯片进中国，想接着保持优势，可这种矛盾的做法，早就藏不住它的颓势了。 这四年，美国本来有机会把自己的芯片产业搞好，结果全浪费在瞎封锁上，反倒让自己的产业链断了档，企业丢了中国这个大市场。 而中国按自己的法子，在成熟芯片、完整产业链、实际应用这些方面，都扎稳了根。虽说高端芯片还得接着突破，但现在美国再想靠封锁压中国，已经没机会了。这场芯片掰手腕的格局，在这四年里早就定下来了。
