12月15日财经快报：上市公司公告精选12月15日财经快报聚焦上市公司公告核心动态，覆盖新股上市、战略合作、资本运作、技术研发、项目投资、业务澄清六大维度，涉及半导体、量子科技、AI、商业航天、汽车轻量化等热门赛道。多家公司发布澄清公告厘清概念误判，凸显资本市场对热点的关注及企业的信息披露责任。核心个股动态1. 沐曦股份：12月17日科创板上市，丰富半导体板块标的，为芯片领域投资提供新机会。2. 星华新材：与国腾公司达成量子科技战略合作，发力量子材料应用，打开增长空间。3. TCL科技：子公司拟60.45亿元收购深圳华星半导体10.77%股权，深化半导体显示产业链协同。4. 景嘉微：子公司边端侧AI SoC芯片完成流片封装，AI芯片技术突破强化核心竞争力。5. 天山电子：拟发不超6.97亿元可转债，优化资本结构支撑业务扩张。6. 博俊科技：子公司投建汽车轻量化部件基地，契合产业趋势，受益新能源汽车发展。7. 龙旗科技：南昌龙旗15亿元投建AI+智能终端工厂，提升制造智能化水平。8. 大力科技：与暨南大学共建新材料研究院，以产学研突破技术瓶颈。9. 鹏鼎控股：2026年拟42.97亿元投资泰国园区，拓展消费电子海外布局。10. 中矿资源：Tsumeb冶炼厂多金属回收项目一期试运行，新增业绩增长点。11. 中恒电气：拟处置宁德智享7.3346%股权，盘活资产聚焦核心业务。12. 航天电子：7.27亿元增资航天火箭子公司，推动航天业务研发与产业化。13. 广西广电/航天机电：分别澄清不涉及AI、商业航天，明确业务边界。14. 福达合金：终止收购光达电子52.61%股权，资本运作方向将调整。15. 广汽集团：飞行汽车GOVY AirCab进入适航审定，预计2026年量产。16. 昀冢科技：子公司池州昀冢拟增资扩股引入战投，充实资本获资源支持。17. 中伟股份：H股调入港股通，提升股票流动性与市场认可度。18. 平潭发展：澄清经营正常，稳定市场预期。19. 和顺科技：子公司碳纤维项目实现连续稳定运行，新材料成增长引擎。20. 方邦股份：可剥铜获小批量订单，为规模化量产奠基。21. 中钨高新：子公司1.755亿元投建AI PCB用刀具生产线，填补产能缺口。总结公告显示，上市公司积极布局前沿赛道，资本运作与产学研合作多元推进；概念澄清则体现企业稳定市场预期的努力。投资者需结合公司实际业务理性研判。
