芯片行业小科普（2）-AI芯片 许多人面对AI浪潮以及科技主导的牛市，依然谈科技色变，这一情况主要源于自身对于行业的不了解，为了帮助大家更好地投资，我来做些小科普。当然限于微头条篇幅有限，仅仅是入门级的小科普，深入的可能陆续会再讲。 AI芯片专为加速人工智能计算任务设计，尤其适用于深度学习等高算力需求场景，近年来随着大模型发展进入高速增长阶段。2025年全球AI芯片市场规模预计突破1500亿美元，GPU仍为主导力量，但ASIC（专用集成电路）凭借定制化优势展现出更大增长潜力。主流企业中，英伟达、AMD等在GPU领域领先；谷歌、华为、寒武纪等布局ASIC；AMD、Intel及复旦微电等深耕FPGA；苹果、高通、华为等则在NPU（神经网络处理器）方面积极投入。 AI芯片产业链涵盖上游IP授权、EDA工具与材料设备，中游涉及芯片设计、制造与封测环节，下游包括云服务商（如Azure、亚马逊云、阿里云）、企业机构及终端设备制造商。整体来看，AI芯片正成为推动数字化转型的关键基础设施。 2025年AI芯片全球市场规模预计突破1500亿美元，GPU、ASIC、FPGA和NPU多路径并行发展。国内企业正加速追赶：寒武纪(688256.SH)专注于AI芯片设计，海光信息(688041.SH)在CPU和DCU领域突破，景嘉微(300474.SZ)深耕GPU研发。同时，A+H上市的中芯国际(688981.SH/0981.HK)作为中国大陆晶圆代工龙头，正持续提升14nm及以下先进制程产能，为国产AI芯片提供关键制造支持，也是资本市场晶圆代工稀缺标的。
