你知道为什么大A是“结构牛”吗？ 科技翻倍、芯片牛，消费趴窝？ 世界芯片一哥黄仁勋的话给出了答案， 他说“不知道中国还要不要H200，反正不要“阉割版” 1. 技术发展与自主创新， 黄仁勋在访谈中强调AI技术的全球竞争本质，指出算力、能源和产业链是关键要素。他提到中国拥有两倍于美国的能源储备，暗示能源自主对技术发展的重要性。这与中国坚持的"核心技术自主可控"战略高度契合，体现了中国在半导体、人工智能等领域突破"卡脖子"技术的决心。 2. 中美科技博弈的深层逻辑， 其"五层蛋糕"理论揭示了人工智能产业的全链条特性，从底层能源到顶层应用生态均需系统性布局。中国通过"十四五"规划强化基础研究投入，2023年全社会研发经费达3.3万亿元，占GDP比重超2.5%，印证了国家对科技创新的持续支持。中国企业在芯片制造、大模型研发等领域取得的突破，正是对"阉割版"技术路线的有力回应。 3. 中国科技发展的道路选择 中国始终遵循"开放合作、自主创新"双轮驱动原则。在保持必要技术引进的同时，华为鲲鹏、麒麟芯片、百度文心一言等国产化成果证明，中国完全有能力构建完整的技术生态。正如黄仁勋所言"让机器人拿起杯子"需要跨学科融合，中国正通过"揭榜挂帅"机制推动产学研协同创新，这与单纯依赖外部技术的路径形成鲜明对比。 当前，中国正以"两个毫不动摇"方针推进科技自立自强，既鼓励民营企业参与市场竞争，也支持国有企业发挥主力军作用。这种多元化的创新生态，正是应对技术挑战、打破垄断壁垒的最佳方案。中国将继续沿着这条道路坚定前行，用实际行动证明：真正的技术进步源于自主探索而非简单移植。大A结构牛 半导体未来趋势怎么样 你认为2026年A股会迎来牛市吗 A股的未来究竟会如何发展呢? 半导体行业还是风口吗? 黄仁勋：中国可能不会买H200了
