📌📱 中金 — 科技硬件 2026 年展望:产业链整合与 人工智能创新📱💡 核心展望总览2026 年科技硬件行业将围绕 "产业链整合" 与 "人工智能创新“ 双主线发展,各细分赛道机遇与趋势分化显著:半导体产业链:人工智能算力与国产化驱动,设计、制造、封测及设备材料环节均有结构性机会;信通技术设备及产业链:国产人工智能算力网、海外算力链、6G及物联网成为核心看点;消费电子:端侧 人工智能落地加速,智能手机温和复苏,人工智能眼镜、3维打印机等创新硬件百花齐放;智能驾驶与具身智能:智驾下沉推动汽车电子渗透率提升,“AI + 机器人” 有望迎来规模化落地元年。
纽约时报中文网:硅谷反华情绪高涨,但美国人工智能发展仍靠中国人才推动。扎克伯格公
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