芯片半导体「龙头天团」：20+核心标的一键锁定！国产替代+科技升级主线，这些细分领域绝对龙头闭眼盯👇• 晶圆代工：中芯国际（绝对龙头）• 设备：北方华创（高端装备）、中微公司（刻蚀机）• AI/算力：寒武纪（AI芯片第一股）、海光信息（算力芯片）• 材料：彤程新材（光刻胶）、三安光电（第三代半导体）• 设计：◦ FPGA：紫光国微◦ 存储/MCU：兆易创新、北京君正◦ 射频：卓胜微（全球第五）◦ CIS：韦尔股份（全球第三）◦ 指纹：汇顶科技（全球第一）◦ 功率：士兰微（IDM）、捷捷微电（汽车分立器）、立昂微（IGBT）◦ 家电MCU：中颖电子◦ 多媒体：晶晨股份◦ SoC：瑞芯微◦ GPU：景嘉微• 封测：长电科技（全球第三）• 5G：中兴通讯• 消费电子：鹏鼎控股（PCB）• 综合：闻泰科技（功率半导体）
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