我国半导体产业实现重大突破!2025年10月8日,复旦大学周鹏-刘春森团队成

可靠香瓜豁达人生 2025-11-12 11:14:22

我国半导体产业实现重大突破!2025年10月8日,复旦大学周鹏 - 刘春森团队成功研发出全球首颗二维 - 硅基混合架构闪存芯片“长缨(CY - 01)”。该芯片读写速度达到20纳秒,比现有闪存快上千倍,能耗低至0.644皮焦耳每比特,良率高达94.34%,远超商业化门槛。 此前,全球存储市场一直被美韩掌控,中国企业突破困难重重。而这颗芯片运用“模块化集成”架构与“原子级表面修饰”工艺,无需对成熟产线进行改造。其高良率有利于大规模生产,这不仅是一场技术上的胜利,更是中国半导体产业破局的关键一步,未来前景十分广阔!

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