价值投资日志[超话]【中泰电子丨通富微电】大客户AMD需求突破，封测环节深度受

价值投资日志[超话] 【中泰电子丨通富微电】大客户AMD需求突破，封测环节深度受益！

🎈10月6日，AMD与Open AI达成深度合作，将部署6GW的AMD芯片（假设单卡对应1.5千瓦功率，约需要400万张卡），首批1GW于26H2启动。10.6日至今，AMD涨幅超30%！

AMD核心封测供应商深度受益

公司2016 年通过收购 AMD 苏州/槟城厂，与其建立了紧密的战略合作伙伴关系，占AMD订单80%以上，其中，公司参与AMD的MI系列AI芯片等封测环节，将受益于AMD AI芯片的发展浪潮。

周期上行&本土先进封装需求推动进一步成长

——数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子政策作用下，市场需求回暖，AI PC等AI应用带动行业进一步向上。

——本土AI芯片需求爆发，公司积极布局2.5D、超大尺寸先进封装技术，有望受益！

风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。$通富微电 sz002156$