整理本轮反弹重点关注的高弹性细分赛道+核心标的，覆盖半导体材料、被动元件、AI硬件、PCB、存储、光通信等主流方向，逻辑清晰、适配短线修复行情，建议收藏参考：
一、半导体材料（国产替代核心）
• 大硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材
• 特种气体（六氟化钨）：中船特气、中巨芯、和远气体、昊华科技
• 半导体设备耗材：新莱应材、富创精密
二、被动元件&电子辅料（消费电子+新能源双受益）
• 电感：顺络电子、麦捷科技、龙磁科技
• MLCC：三环集团、风华高科、双星新材、国瓷材料
• 电子布：中国巨石、宏和科技、中材科技、山东玻纤
三、通信光纤板块（算力基建刚需）
• 光纤产业链：亨通光电、长飞光纤
四、物理AI（高景气科技主线）
• 核心标的：格灵深瞳、中控技术、索辰科技
五、显示基板板块（终端硬件复苏）
• 玻璃基板：京东方A、沃格光电、戈碧迦
六、PCB上游材料（算力板材刚需）
• PPE基材：圣泉集团、东材科技、中化国际
七、存储芯片（超跌反弹主力）
• 核心标的：德明利、兴福电子、同有科技
八、电源配套板块（AI服务器+工控刚需）
• 核心标的：新雷能、中富电路、麦格米特
本轮行情核心是超跌修复+赛道轮动，没有持续的单边暴涨，板块快速轮动是常态。后续重点盯紧分歧低吸机会，避开一致追高陷阱，顺势而为把握反弹波段即可。今日看盘
