收盘小结
今日市场情绪迎来显著修复，两市个股涨跌比同步改善至3:2，市场整体做多氛围显著回暖。大盘三大指数同步开启超跌反弹行情。上证指数短期核心压力位聚焦4075点，后续需重点观察该点位能否实现放量突破；若无法放量上攻，本轮行情大概率仅为日线级别四浪修复反弹，持续性相对有限。创业板指收出缩量阳线，快速收复前期失地，本轮反弹的上行高度，将直接决定后市指数调整的深度与空间。科创50指数基本反包前一日阴线跌幅，修复态势明确，但板块内部结构尚未完全修复，短期行情仍存在反复震荡的可能性。
【上证】沪指单边震荡上行走势，日K线录得缩量光头小阳线。短期压力4007点今日被有效突破，下个压力看4078点。
【创业板】创业板指小幅高开后探底大幅回升走势，日K线录得平量光头中阳线。短期压力还是看3971点。
【科创板】科创50指数大幅高开后探底回升走势，日K线录得缩量中阳线。短期压力看1701点。
当前市场整体处于反弹修复周期。外围市场波动仅对A股短期情绪形成扰动，并未改变市场内生运行趋势。在外盘普涨的正向催化下，主流资金再度回流硬科技核心赛道，芯片、光模块两大细分方向领涨两市。具体来看，MLCC、光刻机及光刻胶、HBM、碳化硅等科技细分板块表现亮眼，预计后续仍将维持反复活跃的主升态势。
反观市场弱势板块，煤炭、白酒、免税、畜禽养殖（鸡肉）等碳基消费及传统周期板块领跌。此类板块即便处于历史估值低位，在当前科技主线主导的市场风格下，仍缺乏资金关注，短期难以走出趋势性行情。
操作上建议逐步减持非主线弱势标的，集中仓位布局硬科技核心主线。当前市场核心主线梳理如下：PCB（玻璃基板、陶瓷基板等细分）、MLCC、CPO、光芯片、AI芯片、存储芯片，以及长鑫、长存产业链对应的光刻机（胶）、半导体设备、半导体材料等细分赛道。
