存储美股强力反弹，海力士扩产翻倍不够，建议布局存储卡脖子环节：高端铪材料- 三祥新材
黄教主表示海力士2030年晶圆产能翻倍“还不够”，折射出下游超级景气度。2026年全球云厂商资本支出预期大增超70%，AI芯片及HBM市场（CAGR近40%）全面爆发。
由于高端铪材料在芯片总成本中占比极低、但对制程良率至关重要，下游对其涨价承受力强。全球供应商不超过3家，海外公司基本不扩产，海力士美光新增供给受限，两存也依赖海外供应链，需要国产替代。
公司采用独家的“盐酸单体系耦合萃取技术”，较传统工艺大幅降低酸耗并兼顾绿色环保，已实现4N5-5N级半导体高端铪的连续稳定出料。随着公司锆铪分离产能的逐步释放，预计7月投产中国唯一一个半导体级氧化铪产能，继续推荐三祥新材！
