AI硬件方向，主线方向依旧还在继续，不用去猜顶，技术结构会给出答案。目前PCB和铜箔最抗跌，电子布、铜箔、PCB、玻璃基板、锡膏+硅微粉、MLCC等上游材料，逻辑是未变的，那么依旧适合分歧时低吸，追高易亏。另外随着亚马逊等巨头频签光纤大单，光通信有技术壁垒的龙头更抗跌。科技连调后今天大概率修复，昨天博弈情绪小票是先手良机，修复日再追高容易吃亏。整体需紧盯核心风向，把握低吸节奏。
半导体芯片方向，科创50回落至前高附近，理应迎来修复，但多数品种偏卖，题材封测偏弱，存储方向依旧没有结束，部分次新抱团或本周见顶。消息面上外围利好频出，谷歌向英特尔下超300万颗TPU订单，马斯克唱多美光产能不足，黄仁勋称存储扩产计划仍不够，国内大模型CPU需求激增五倍。昨晚美股科技股已暴力反弹，A股半导体今天大概率顺势修复，就看A股有没有机会了~！
