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核心逻辑是：美国定义架构、台湾制造算力、韩国提供内存、日本/荷兰卡住设备与材料、欧洲提供电力冷却、中国参与光模块和国产替代的全球协作链。
未来 2-3 年，利润池会从 GPU 单点外溢到 HBM、先进封装、光互连、电源、液冷、变压器和数据中心电力基础设施。
1、美国最强环节：GPU、ASIC、EDA、云、AI 网络、光芯片、电源冷却；
2、台湾最强环节：晶圆代工、CoWoS、AI 服务器 ODM、PCB、电源模块；
3、韩国最强环节：HBM、DRAM、NAND、HBM 设备与测试；
4、日本最强环节：半导体设备、检测、切割研磨、材料、ABF、光纤、被动元件；
5、荷兰最强环节：EUV、ALD、混合键合；
6、德国最强环节：功率半导体、电气自动化、先进封装设备、晶圆；
7、法国最强环节：电力管理、机柜/PDU、工业气体、SOI/SiC 材料；
8、英国最强环节：CPU IP、SerDes/IP、AI 数据中心 CPU 架构；
9、瑞士最强环节：配电、自动化、真空阀、检测电源；
10、意大利最强环节：高压电缆、功率半导体、测试接口；
11、芬兰/北欧最强环节：光网络、IP 路由、电力电缆；
12、加拿大最强环节：AI 服务器制造、交换机制造、能源基础设施
13、东南亚最强环节：OSAT、测试、EMS、东南亚数据中心承接；
14、中国最强环节：光模块、PCB、AI 服务器、国产半
