南华早报：华为的新芯片微缩定律是真正的突破，还是仅仅是炒作？ 华为称，3D 设计无需最先进的芯片制造设备即可打造世界一流的芯片，改写了中国科技未来的发展蓝图。 微芯片的研发一直以来都是一场制造越来越小晶体管的竞赛 – 晶体管是芯片电路的基本组成部分。如今，中国的华为技术有限公司想要彻底改变这一格局。 面对美国的技术出口限制，华为无法获得世界上最先进的芯片制造设备，因此它提出了半导体发展的一个根本性转变：不再执着于晶体管的尺寸，而是开始关注数据在系统中传输的速度。 这是一种迫于无奈而生的战略。但它究竟有多大的进步？它能否改写中国科技生存的格局？《南华早报》将带您深入了解这家科技巨头的创新。 华为的微缩定律是什么？ 周一，华为半导体总裁贺廷波在上海举行的电气电子工程师协会（IEEE）国际电路与系统研讨会上发布了一项名为 τ 微缩定律（Tau Scaling Law）的新框架。 要理解这项定律的重要性，首先需要了解科技界的传统法则：摩尔定律。几十年来，这条定律一直指导着芯片技术的进步，即缩小晶体管尺寸，从而在给定的硅片面积内集成更多晶体管，进而提升芯片性能并降低成本。该定律以英特尔联合创始人戈登·摩尔的名字命名，他率先发现早期半导体行业的晶体管密度大约每两年翻一番。 华为的 τ 定律另辟蹊径，其核心理念是用户并不关心晶体管的物理尺寸，他们关心的是计算任务的执行速度。 在物理学中，希腊字母 τ 代表时间常数。它包含了数据在电子系统中传输时产生的延迟 – 例如在晶体管内部、导线上、存储系统中以及芯片和数据中心集群之间。 作者：刘伟强 北京 时间：05 月 30 日
