华为"韬定律"的核心技术，叫做"逻辑折叠"。这个词听起来抽象，但理解起来其实不难。
你可以把传统芯片想象成一栋平房——所有功能模块平铺在同一层，信号要从这头传到那头，必须走很长的走廊。而"逻辑折叠"的思路是，把这栋平房改成多层楼，再在每个房间里装一部直达各层的"私人电梯"（这就是"硅通孔"），信号不用再绕弯，直接上下贯通。外媒把这种互联方式叫做"虫洞"技术。
这和大家熟悉的芯片封装技术有本质区别：以前的2.5D封装是让多块芯片"并排坐"，用一块基板连起来；而逻辑折叠是让芯片"叠着坐"，直接面对面键合，密度和效率更高。
华为称，麒麟2026已在部分关键路径上用了这项技术，混合键合良率接近100%。今年秋天芯片发布，将是第一次公开的技术验证。“韬定律”争议：一项迫近的产业规则测试
