【东吴电子陈海进】把握高景气下的al­p­ha机会，看好mS­AP方向 🔥事件

【东吴电子陈海进】把握高景气下的al­p­ha机会，看好mS­AP方向 🔥事件：HDI大厂华通电脑董事长江培琨5月28日指出，随着数据中心光通讯快速升级至800G，甚至1.6T規格，对信号品质要求极为严苛，导致800G以上光模块PCB全面推进至mS­AP制程。今年下半年随市场大举转换之际，将出现mS­AP产能供给吃紧的问题。 🔥观点重申：伴随产品升级，光模块 PCB 正加速替换传统板材，2026-2027 年 1.6T 光模块将迎来规模化上量，具备 mS­AP 量产能力与头部客户认证的厂商，将迎来订单增长与产品结构优化，业绩弹性有望持续释放。 产业链相关公司： [红包]深南电路：公司研发侧重高速大容量、高多层、mS­AP、高频微波等重点技术方向，FC-CSP封装载板产品在MS­AP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平。 [红包]鹏鼎控股：公司凭借自身在高阶mS­AP工艺上领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代 [红包]博敏电子：公司已为客户提供光模块PCB产品，针对800G和1.6T光模块产品对精细线路制作的更高要求，公司将基于已搭建成熟的MS­AP技术平台和产线快速实现技术突破。 [红包]芯碁微装:公司针对mS­AP及高阶HDI工艺推出的MAS6P与NEX30，线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，且已成功通过封装载板头部客户量产验收并获得批量订单。 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。