Intel被寄予厚望的18A工艺，现在的良率只有50%。 摩根士丹利的

Intel 被寄予厚望的 18A 工艺，现在的良率只有 50%。 摩根士丹利的报告交了底。 整个代工业务，目前真正高调签单的大客户，只有一个：苹果。 而且苹果的 A 系列芯片大规模量产，还要排到 2029 年。 那其他大厂呢？ 都在观望。 英伟达可能会把游戏芯片交给 Intel。 特斯拉的 AI6 订单，也有可能在未来落地。 但注意，这些都还在画饼阶段。 大摩的评价很精准：客户兴趣很高，但下单动作很慢。 不过 Intel 手里有一张真正好打的牌。 不是造芯片，而是包芯片。 它的 EMIB 先进封装技术，现在业务跑得远比代工快。 联发科、AWS 的 Trainium，全都在买单。 背后的逻辑非常现实。 整个半导体圈，都在拼命寻找台积电之外的备胎。 在最核心的先进制程上正面刚，Intel 还需要补课。 但在地缘政治的约束下，作为硅谷科技巨头对抗供应链单点故障的 Plan B，它的系统性价值正在提前兑现。