北大研发出3D芯片工具原型,说点大家能听得懂的!
北大团队研发出真3D芯片EDA工具原型,相较于传统伪3D方案,线长能够平均缩减30%而且时序、散热指标均有优化!
也就是芯片的处理速度将大幅度提高,并且功耗将大大降低;同时散热方面也是从源头做到了可控!



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