科技圈迎来重磅变局!继华为韬定律之后,英特尔加码玻璃基板量产,这一材料正式站上AI算力赛道风口。作为先进封装、Chiplet、HBM的核心底座,玻璃基板凭借低损耗、高互连密度的优势,破解当下AI芯片带宽、功耗、散热三大痛点,更是延续摩尔定律的关键载体。叠加国内半导体自主可控趋势,AI算力需求持续爆发,行业从概念走向落地。手握TGV技术、量产实力的产业链企业,有望率先迎来发展机遇。

科技圈迎来重磅变局!继华为韬定律之后,英特尔加码玻璃基板量产,这一材料正式站上AI算力赛道风口。作为先进封装、Chiplet、HBM的核心底座,玻璃基板凭借低损耗、高互连密度的优势,破解当下AI芯片带宽、功耗、散热三大痛点,更是延续摩尔定律的关键载体。叠加国内半导体自主可控趋势,AI算力需求持续爆发,行业从概念走向落地。手握TGV技术、量产实力的产业链企业,有望率先迎来发展机遇。

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