PCB/CPO/液冷三大热门核心巨头梳理 一、PCB核心巨头 - AI服务器/交换机PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、广合科技、世运电路、景旺电子 - 覆铜板/上游材料：生益科技、华正新材 - CPO封装载板：深南电路、兴森科技、胜宏科技 二、CPO核心巨头 （1）光模块/CPO模块 中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、剑桥科技、天孚通信、光库科技、德科立、博创科技 （2）光芯片 源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份、光迅科技、华工科技、三安光电、云南锗业 （3）光引擎 天孚通信、光库科技、联特科技 （4）光器件 天孚通信、太辰光、腾景科技、博创科技、光库科技、德科立、仕佳光子 （5）硅光/AWG芯片 仕佳光子、中际旭创、光迅科技 （6）CPO封装测试 长电科技、通富微电 （7）CPO连接器/高速背板 立讯精密、意华股份、太辰光 （8）CPO专用载板 胜宏科技、沪电股份、深南电路 （9）薄膜酸锂/调制器 光库科技、联特科技、德科立、天通股份 （10）陶瓷外壳/封装基座 中瓷电子、三环集团 （11）滤光片/WDM器件 东田微、腾景科技、水晶光电、五方光电 （12）晶振/石英器件 泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子 三、液冷核心巨头 - 液冷温控/冷却系统：英维克、高澜股份、申菱环境、曙光数创、依米康、佳力图 - 液冷零部件/管路：川环科技、中石科技、飞荣达 - 散热材料/热电制冷：富信科技、天通股份、中石科技 注：以上按5.22收盘市值顺序整理，内容仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。
