华为“韬τ定律”|半导体新路径看懂了。华为在ISCAS上提出的“韬τ定律”,算是给半导体发展指了条新路。
不再死磕缩小晶体管尺寸(几何缩微),而是靠系统创新+逻辑折叠+先进封装,用“时间缩微”提升性能密度,预计2031年能达到1.4nm级同等水平。
这波创新也带动了先进封装、EDA、半导体设备等产业链机遇,国产替代又添新动力。



华为“韬τ定律”|半导体新路径看懂了。华为在ISCAS上提出的“韬τ定律”,算是给半导体发展指了条新路。
不再死磕缩小晶体管尺寸(几何缩微),而是靠系统创新+逻辑折叠+先进封装,用“时间缩微”提升性能密度,预计2031年能达到1.4nm级同等水平。
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