华为不声不响的又搞了一个大动作 按照华为那边一位朋友的说法 这种模式 目前可实现 但依然需要全行业配合 否则 最终这套东西也只能在华为自己的设备上跑 自从老特来华后 半导体领域 无论他们继续打还是选择无条件和解 对我们来说 其实目前已经没有了任何短板 所以 华为在芯片领域重开生态这件事 我是看好的 毕竟 软件领域的鸿蒙都做成了 硬件领域 应该只会更简单 剩下的 交给时间 那位朋友的原话: “其实说白了,就是多个die做tsv phy+hybrid bonding” “需要二个或多个die做混仿。对于当前的开发工具和交付模式来说,挑战还挺大的。 需要产业界协同发展,也不知道能不能走成”

