华为麒麟2026手机芯片今秋面世华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今

牛辅说科技 2026-05-25 17:12:43

华为麒麟2026手机芯片今秋面世华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术。

这个逻辑折叠技术，就是将逻辑单元在垂直方向上叠成双层，传统芯片的逻辑单元是平铺的，简单理解就是，从盖平房到盖高楼，而且这样垂直打通的结构，还能缩短信号传输的距离。今年秋季发布的话，那应该就是Mate90系列先搭载，开始期待了华为半导体领域新突破

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