快科技5月24日消息：面对技术封锁，华为通过板级封装创新实现存储领域突破。
据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。
华为存储其实在国内一直是 t0 级别的，只是不敢太曝光，这说来就来了。在单盘容量上，华为目前已经实现对韩国主流产品的反超，尤其是122.88TB这个级别。
技术路径差异华为：Die-on-Board（DoB） —— 把NAND裸Die直接贴在PCB板上，属于封装层面创新。- 优势：大幅提升密度，绕过传统封装的物理限制。- 本质是在被制裁、拿不到最先进封装的情况下，用“土办法”堆容量。- 韩国：传统BGA封装 + 更先进的NAND颗粒制程。- 优势：颗粒品质、良率、一致性更强。- 劣势：受传统封装物理限制，单盘做到100TB+难度和成本都更高。
本质区别：华为是用封装创新打空间，韩国是用制程+传统封装打质量。
华为在单盘容量上已经跑到韩国前面了，这是制裁环境下通过封装创新实现的有效突破。但在产品成熟度、可靠性和生态上，韩国依然领先一个明显身位。目前更像是“华为在容量上追平/反超，韩国在质量上仍占优”的格局。
华为牛B！
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