AI算力驱动金刚石散热应用，产业链加速扩产布局。据央视财经，随着算力芯片需求迅猛增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，金刚石卓越的导热性引起业内关注。今年2月，英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。河南多家金刚石生产企业负责人均表示对散热业务产能进行扩张布局。有企业为了满足下游旺盛的需求，今年2月新建的一条8英寸金刚石散热片生产线也投入了生产；目前，企业生产是满产状态，散热片年产能超2万片。
金刚石具有优异的物理导热性，其导热能力是铜的5倍，硅的10倍。北京科技大学新材料技术研究院教授李成明表示AI算力能力不断提升，芯片从平面变成了立体，金刚石（作为散热材料）就成了不可或缺的一个选择。银河证券研究认为，全球半导体产业进入2nm制程时代，芯片功率密度与发热强度同步攀升。当热导率要求超过500W/m·K时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热沉材料。CVD多晶金刚石是AI高算力时代的绝佳散热方案。英伟达VeraRubin架构GPU将全面采用“钻石铜复合散热+45℃温水直液冷”全新方案。金刚石热导率高达2000-2200W/(m·k)，铜的热导率约为380~400W/(m·k)，两者结合创造出热导率高达950W/(m·k)的合金。我国金刚石单晶产量占全球总产量的90%以上，河南人造金刚石产量占到80%。预计2028年全球金刚石散热市场规模有望达到172亿-483亿元，相关企业有望受益。相关公司方面，四方达生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热；公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设；黄河旋风自研的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/(m.K)，热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配。
