PCB终结版一、PCB企业1. 鹏鼎控股(002938)：营收同比-1.25%，扣非净利润同比-31.85%。全球产值九连冠，消费电子占比过高，AI服务器刚起步，七成资本开支转向算力。2. 沪电股份(002463)：营收同比+53.9%，净利润同比+62.9%。AI服务器及22层以上高多层板全球市占率第一，年内四度扩产总投约177亿元。3. 胜宏科技(300476)：营收同比+28.0%，净利润同比+40.0%（环比+20%）。AI算力卡及UBB全球市占率第一，首批6阶24层HDI量产。4. 深南电路(002916)：营收同比+37.9%，净利润同比+73.0%。全球PCB第四、内资最大封装基板商，PCB/基板/装联“3-In-One”，FC-BGA 24层以上推进中。5. 景旺电子(603228)：营收同比+16.4%，净利润同比-28.4%。国内少数刚挠结合全覆盖厂商，受原材料涨价、汇兑损失拖累，盈利承压。6. 东山精密(002384)：营收同比+52.7%，净利润同比+143.5%（环比+581%）。FPC全球第二，利润暴增核心光模块业务爆发。7. 生益电子(688183)：营收同比+52.6%，净利润同比+122.2%，毛利率35.2%。AI算力产品同比+242%，服务器收入占比超60%。8. 广合科技(001389)：营收同比+71.4%，净利润同比+63.3%。AI服务器高端核心板认证完成，泰国基地投产，算力PCB高速成长。9. 弘信电子(300657)：归母净利润同比+457.6%。FPC淡季不淡，算力服务收入同比+229.6%，合同负债大增308%，FPC+算力双轮转型。10. 中富电路(300814)：归母净利润同比+89.3%，毛利率15.1%→27.1%。中高端产品结构优化，布局IC载板、VPD等先进封装。11. 方正科技(600601)：归母净利润同比+195.2%，营收同比+64.3%。量价齐升，向中高端迁移，经营杠杆效应明显。12. 世运电路(603920)：归母净利润同比-79.6%，受成本与汇率冲击。但已进入英伟达等供应链，泰国项目试产，修复逻辑清晰。13. 强达电路(301628)：营收同比+25.3%，净利润-14.5%，增收不增利，南通工厂产能爬坡。14. 中英科技(300936)：营收同比+52.8%仍亏损，高频覆铜板需求低迷，毛利率仅13.7%。15. 本川智能(300964)：营收同比+38.1%，净利润同比+15.5%，毛利率仅19.3%，盈利偏弱。16. 华正新材(603186)：净利润同比+68%，扣非+102.9%，高端覆铜板占比提升，PE(TTM)高达67倍。17. 崇达技术(002815)：净利润同比-71.9%，受汇兑损失冲击，CPO关键PCB供应商，短期承压。18. 骏亚科技(603386)：亏损扩大，毛利率11.8%，盈利持续恶化。19. 协和电子(605258)：净利润同比-57.2%，材料成本侵蚀利润，体量偏小。20. 天津普林(002134)：净利润同比+2187%（低基数），营收同比+42.4%，负债率66%，盈利脆弱。
二、上游材料——CCL覆铜板1. 生益科技(600183)：营收81.41亿元（+45.09%），归母净利润11.58亿元（+105.47%）。高速覆铜板加速放量，结构向高端调整，经营现金流翻倍。2. 南亚新材(688519)：营收24.11亿元（+52.62%），归母净利润4.45亿元（+122.16%）。定增9亿元用于AI算力高阶覆铜板产能建设。3. 金安国纪：净利润同比+763.91%，毛利率10.8%→26.4%。
三、PCB设备1. 大族数控(301200)：营收11.8亿元（+52%），归母净利润2.3亿元（+77%）。机械钻孔设备龙头，AI高多层板扩产拉动钻机需求，高端激光钻孔同步放量。2. 芯碁微装(688630)：营收4.2亿元（+48%），归母净利润1.1亿元（+62%）。LDI直写光刻领军，WLP先进封装获头部AI芯片量产订单，打开泛半导体第二增长极。3. 东威科技(688700)：营收2.8亿元（+35%），归母净利润0.6亿元（+55%）。垂直连续电镀龙头，mSAP渗透带动设备升级，复合铜箔水电镀设备推进中。4. 凯格精机(301338)：营收2.1亿元（+40%），归母净利润0.35亿元（+58%）。锡膏印刷向亚微米升级，Mini LED固晶贡献增量，Ⅲ类设备高端化明确。5. 鼎泰高科(301377)：营收4.5亿元（+38%），归母净利润1.2亿元（+45%）。钻针全球市占率第一，AI高多层所需高长径比微钻供不应求。
