周末A股策略：情绪再度升温，资金周末深挖光通信主线逻辑每到周末复盘，大家回头重读本月所有复盘内容，就能清晰发现，全程逻辑一脉相承、从未偏离。前期反复强调海外算力核心逻辑，重点锁定1.6T高速光模块、CPO核心新秀、高端PCB与覆铜板、具备产能壁垒的光芯片、上游核心材料，全月持续深度解读梳理。昨日复盘已把细分逻辑拆解至极致，仍有多数朋友反复问询，归根结底是没有沉下心精读内容、沉淀逻辑。同时国产算力这条长线赛道，从CPU/GPU/ASIC算力芯片，到配套零部件、国产光模块核心标的、交换机、液冷温控、算力租赁、供电电源、电力设备，再到算力催化衍生概念，核心赛道始终固定。产业环节只会随行业节奏微调补充，同步更新最新产业动态即可。月初提示晶圆方向持续跟踪；CPU出现资金大幅分歧，便是短线套利机会；CPO深度分歧之时，同样是低吸套利节点；周四精准切入电源、电力设备赛道。所有机会全部写在复盘之中，唯有逐字研读、做好笔记，才能跟上主线节奏。我不会每日重复赘述核心逻辑，若有一日不再更新复盘，最终能依靠的只有自身积累。回归盘面，市场迎来修复反弹，资金抱团方向依旧是AI硬件。PCB及上游材料全线涨停，ABF载板掀起涨停潮，CPO板块全线走强。本轮AI硬件情绪爆发，核心诱因是大摩拆解英伟达Rubin机架结构。其余科技细分分支同步迎来修复反弹，反观传统行业持续创新低，强弱分化极为明显。市场永远择优高景气赛道，这类赛道机构资金长期驻扎，叠加量化资金来回助涨助跌，市场热度与流动性自然全部汇聚于此。纵观近两日盘面，一日大跌、一日反弹，产业核心逻辑未变、宏观环境未变，唯一变化的只有散户情绪，而主导盘面波动的核心，正是量化资金。当下市场量能持续萎缩，行情始终处于科技内部轮动节奏。展望下周行情，盘面重回周四大跌前的箱体震荡格局。资金核心聚焦科技主线，AI硬件依旧是绝对核心主线；半导体仅聚焦纯正产业标的，存储芯片、半导体设备、上游材料、晶圆制造、先进封装等核心细分持续跟踪，单纯蹭热点的伪科技标的，资金高位接盘后尽数站岗。板块节奏拆解一、算力赛道今日算力板块全线涨停，根源来自机构拆解英伟达下一代Rubin机架：整机售价高达780万美元，相较GB300机型价格近乎翻倍。价值增量并非来自GPU，核心增量集中在各大配套环节：内存涨幅435%、PCB涨幅233%、MLCC涨幅182%、ABF基板涨幅82%，以上环节成为最大受益方向。全程深耕跟踪的存储原厂、PCB覆铜板、MLCC、ABF载板，全部位列核心受益清单。赛道核心逻辑划分清晰：打入全球高端供应链的，是1.6T光模块、绑定海外大厂的CPO零部件、高端PCB覆铜板；存储原厂标的，仅局限于国内市场行情。不少朋友对华懋科技核心逻辑认知模糊，前期复盘已完整拆解梳理。光芯片优先看具备产能壁垒的东山精密；永鼎股份适合分歧低吸套利，光纤业务业绩稳健，光芯片业务打通北美市场后，具备充足向上弹性。二、国产替代半导体前一日放量冲高回落，短线套牢大量跟风资金，后续会进入几日震荡洗盘周期，清洗浮筹与短线获利盘。后续紧盯十日线、二十日线关键支撑位，把握纯正半导体标的试错低吸机会。炒股的核心，是理清每一家标的所处产业链位置，逻辑通透，持仓方能从容坚定。最后说明两点：后续复盘将逐步收紧分享范围，并非所有人适合跟随主线逻辑，后续仅解答忠实铁粉问题，无认知、不懂沉淀的散户，无需再跟进参考。
