PCB印刷电路板赛道 八大核心龙头全面梳理 原创 野犇 2026年5月22日 PCB也就是印刷电路板，依靠导电线路与连接孔，实现各类电子元器件的组装连通，是所有电子设备不可或缺的基础核心配件，广泛配套各类电子产品运作。 生益科技 全球第二大刚性覆铜板生产商，市场占有率超一成。业务布局覆铜板、粘结片、线路板等品类，产品落地5G基站、高端服务器、航空航天、芯片封装、汽车电子、工控医疗、智能家居等诸多领域。 2025年营收284.31亿元，同比增幅39.45%，五年营收复合增速8.82%；全年归母净利润33.34亿元，同比上涨91.75%，行业受益AI产业带动，高端板材与电路板业务同步稳步扩张。 景旺电子 业内为数不多可全覆盖多类型电路板产品的企业，业务涉足通讯设备、消费电子、汽车电子、工业医疗、网络设备以及新能源板块。 企业持续加码高端电路板产能，贴合人工智能行业高景气行情。2025年营收153.08亿元，同比增长20.92%，五年复合增速12.57%；归母净利润12.31亿元，同比小幅增长，整体经营发展平稳。 宏和科技 全球高端电子布龙头企业，市场份额位居全球首位，极薄、超薄类高端产品占比接近半数。产品应用于智能手机、服务器、5G基站、车载电子等场景，超细超薄材料技术壁垒突出。 2025年营收11.71亿元，同比增长40.31%；归母净利润2.02亿元，同比大幅攀升，高端电子布产品市场出货量持续提升，核心竞争力不断加固。 方邦股份 主营电磁屏蔽膜、铜箔、覆铜板等高端电子复合材料，产品适配5G通信、人工智能、数据中心、汽车电子等热门赛道。 2025年营业收入3.58亿元，同比小幅上涨，业务稳步推进，依托特种电子材料优势，深度绑定下游优质产业链客户。 沪电股份 国内头部电路板制造企业，产品供货通信设备、数据中心、汽车电子、半导体测试设备等领域。高速交换机相关电路板业务增长势头强劲，企业持续扩充产能，长期成长空间充足。 2025年营收189.45亿元，同比增长42%，五年营收复合增速表现亮眼；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%，数通类电路板需求旺盛，带动业绩稳步走高。 深南电路 本土电路板行业标杆企业，也是封装基板领域先行企业。业务涵盖印制板、电子组装、封装基板，覆盖服务器、通信终端、汽车工控、医疗电子等领域。 产业迎来人工智能、通信升级、汽车产业三重利好驱动，封装基板技术持续突破。2025年营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增幅显著，整体盈利水平稳步提升。 鹏鼎控股 全球规模最大的电路板生产企业，具备全品类电路板研发制造能力。产品应用范围覆盖通讯、消费电子、计算机、航空航天、医疗器械等行业。 旗下高端板材产品成功切入高速光模块供应链，前沿产品同步开展研发布局。2025年营收391.47亿元，规模体量行业领先；归母净利润37.38亿元，经营基本面保持稳定。 强达电路 拥有适配高速光模块的电路板产品，依托多生产基地协同发展，主攻工业控制、通信设备相关产品。下游市场需求回暖，叠加人工智能产业带动，企业产能逐步释放。 2025年营收9.54亿元，同比增长20.24%；归母净利润1.21亿元，业绩保持稳健增长态势，细分赛道发展潜力可观。 以上内容数据仅供行业参考，不构成投资建议，股市存在风险，投资决策请谨慎考量。
