盘中速递！
科技线，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC+182%、ABF基板+82%、电源+32%，以及液冷组件+12%。存储芯片，德明利、兆易创新、佰维存储，江波龙，香农芯创大涨。PCB胜宏科技、尾盘金股沪电股份大涨，鹏鼎控股，光华科技，宝鼎科技，博杰股份涨停。MLCC尾盘金股风华高科涨停趋势新高、三环集团暴涨，ABF基板尾盘金股兴森科技大涨。Cpo新易盛中际旭创天孚通信，东山精密大涨，消费电子尾盘金股立讯精密大涨消费。
人形机器人，特斯拉OptimusV3人形机器人计划7-8月量产＋上海推动10万台人形机器人进工厂，每年拿出10亿元支持具身智能发展，政策东风强劲。资本加持宇树科技、乐聚智能等多家头部企业IPO申请密集获受理，标志着监管层对新兴产业的支持，行业正式迈入规模化量产的关键拐点。绿的谐波/昊志机电/德赛西威，分歧低吸都是大涨。
尾盘股，科沃斯连续6连阳，天天绿肥红瘦T，大肉包。振华科技大涨反包趋势新高又一巨肉包。环旭电子大涨修复
指数又是冲高回落剧本，未来两月都是这样宽幅震荡，控仓＋空仓，买入不急，慢慢玩，注意节奏高抛低吸，T着玩即可。
