佰维存储拟为海光芯正代工光电互联产品，并提供2亿财务资助，存储封测龙头正把筹码押在AI算力紧缺的封装环节 今天盘后，佰维存储发了一份公告。公司拟与海光芯正签署战略合作协议，为其代工光电互联产品，并提供不超过2亿元财务资助用于原材料采购，资金可循环使用、无担保。 先看海光芯正是谁。它是国内高速光电互连一站式解决方案商，产品覆盖100G至800G光模块，营收从2023年的1.75亿飙升至2025年的12.21亿，三年翻近6倍。但连亏三年，累计亏损3.6亿，经营现金流持续净流出，高度依赖融资。 再看为什么是光电互联封装。英伟达GTC 2026定调光铜并行，2026年全球AI光模块市场预计达260亿美元。1.6T光模块中硅光方案占比将超70%，封装产能极度紧缺。佰维存储以存储封测起家，先进封装工艺积累多年，此次切入是在复用产线能力向更高价值量环节延伸。 公司自身Q1营收68.14亿，同比增341.53%，净利28.99亿扭亏为盈，毛利率升至53.3%。 清醒的事也要说。 第一，海光芯正控股股东同时是佰维存储独立董事，2亿资金无担保，存在无法收回的风险。 第二，海光芯正已两次递表冲刺港股IPO，若再受阻，对上游采购资金的依赖将持续加重。 第三，光电互联封装与存储封测工艺要求不同，从签协议到确认收入，还有量产爬坡的不确定性。 佰维存储这份公告，属跨界抢AI算力缺口的叙事。光电互联封装是核心卡位环节，但2亿无担保的财务敞口、客户连亏三年的底色，决定了这是一场以信用换产能的精准博弈。 光电互联封装产能紧缺，你看好佰维存储这步跨界棋吗？评论区聊聊。 财经 硅光封装
