环氧树脂提价10-20%住友电木5月14日宣布,上调用于半导体制造的半导体封装用

天上掉下昕妹妹 2026-05-15 07:45:30

环氧树脂提价10-20%

住友电木5月14日宣布,上调用于半导体制造的半导体封装用环氧树脂成形材料的价格,涨幅约10%-20%,自2026年6月1日起发货执行新价格。

环氧树脂:宏昌电子、华海诚科、飞凯材料

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