CPO（光电共封装）和PCB（印制电路板）领域快速发展的十家优秀企业1. 德福科技：实现1.6T光模块专用载体铜箔稳定量产，满足CPO封装环节PCB原材料配套，电子铜箔产线布局完善，可批量供应高速PCB、锂电PCB等多类产品。2. 嘉元科技：专攻CPO封装配套的高速高频铜箔研发生产，可适配800G、1.6T光模块PCB制造用料需求，高频高速铜箔和锂电铜箔产能规模领先，长期批量供货各大PCB生产企业。3. 南亚新材：自研NY系列高速基材，兼容1.6T光模块及CPO光电共封装技术标准，作为PCB核心覆铜板材料厂商，产能供给稳定，产品服务高速通信、服务器、汽车电子产业链。4. 兴森科技：1.6T光模块专用PCB进入量产爬坡阶段，可匹配CPO高速光互联技术要求，同时量产印制电路板与IC封装基板，全面覆盖通信设备、算力服务器、半导体配套领域。5. 中京电子：光模块配套PCB已完成客户认证并批量交付，可满足各类CPO配套使用需求，拥有刚性板、柔性板多条自动化产线，持续为通信、智能硬件领域稳定供货。6. 东山精密：旗下索尔思光电专攻CPO光模块、光引擎相关产品研发制造，适配高速算力传输需求，高速PCB、软硬结合板实现规模化量产，批量供应AI服务器与消费电子产业链。7. 生益电子：高速PCB产线成熟稳定，产品可直接适配CPO光模块高速信号传输需求，多条标准化印制电路板生产线并行投产，覆盖通信设备、服务器、车载电子等主流领域。8. 深南电路：布局CPO封装专用基板与高速背板产品线，可全面匹配AI交换机、高速光模块应用，高多层高速PCB产能充足，产品批量应用于数据通信、服务器、工控电子等领域。9. 广合科技：搭建专业封装基板生产线，深耕CPO封装基板研发与批量生产，产品深度绑定光模块核心客户，量产高速高频PCB系列产品，广泛适配AI服务器、交换机、光模块等算力硬件场景。10. 胜宏科技：具备规模化PCB量产产能，已完成800G交换机、1.6T光模块产品批量产业化生产，同步推进224G新一代传输产品研发落地，主营高精密度PCB、HDI印制线路板，稳定服务超160余家行业头部客户。
