人工智能三大核心细分（5.11）一、AI军工（新质战斗力核心，订单+政策双催化）- 核心逻辑：十五五军工AI刚需爆发，军用大模型、智能作战、推演仿真加速落地，地缘+技术驱动高景气 。- 核心标的：航天长峰、捷安高科、观想科技、银河电子、特发信息、雷科防务、东土科技、华如科技（军工AI仿真龙头）、国科军工、天和防务、航天智装、航天彩虹（军贸无人机+AI识别）、科思科技、佳缘科技、海格通信 。二、端侧AI芯片（低功耗+高集成，算力下沉核心）- 核心逻辑：AI从云端走向终端，解决低延迟+数据安全，适配安防、车载、IoT，国产替代加速 。- 核心标的：国科微（安防/机顶盒端侧AI）、富瀚微、移远通信、晶晨股份、恒烁股份、美格智能、信通电子、博通集成、广和通、星宸科技、全志科技（消费级端侧芯片龙头）、中兴通讯 。三、Kimi概念（长文本大模型龙头，融资催化强）- 核心逻辑：Kimi完成20亿美元融资，投后估值200亿美元，长文本/代码生成/智能体技术领先，商业化加速，产业链受益 。- 核心标的：电科数字、润和软件、德生科技、盛天网络、天龙集团、三七互娱、博瑞传播、易点天下、汉得信息、值得买、中文在线、天娱数科。
