玻璃基板产业链交流：1、TGV较TSV增量最明显在于原片、刻蚀液等环节：1）原片，半导体、CPO及6G领域要求原片的dk、CTE等参数，国内供应链以采购康宁原片为主，旗滨&凯盛等自研原片；2）TGV通孔及填充，设备端可能优先放量（帝尔激光、科诺德等），材料端刻蚀液为主要增量，需要结合玻璃原片配方定制。
2、旗滨集团卡位6G玻璃基板，未来市场空间可观：旗滨主要给下游6G、先进封装送样。1）6G射频，与头部通讯大厂合作，持续送样，单价2000+元/片（200mm*200mm），客户反馈未来高峰期可能到几百万平需求；2）先进封装，主要给四川奕成送样。
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