聚杰微纤拟募资11亿加码高端电子布，目标直指PCB产业链上游。5月8日，公司公告拟定增募资不超11亿元，全部用于高端电子布建设项目，总投资12.32亿元。项目由全资子公司聚杰特材实施，建设周期仅12个月。电子布是覆铜板的关键增强材料，广泛应用于智能手机、服务器、基站等高端PCB领域。而聚杰此前主营超细纤维面料，在高端电子布领域仍属新进者。此前，2025年9月公司公告启动30万千米/年电子布项目，本次11亿元再融资是其在该赛道第二次布局。 公司本轮定增的时机与规模均耐人寻味。2025年定增计划流产，原募资5.2亿用于电子布项目。此后公司6.94亿元购买嘉华（聚杰特材）39.34%股权，间接实现对电子布业务的绝对控股。本次定增已是该再融资方案“梅开二度”，目的十分明确：在AI带动覆铜板需求高景气窗口，加速产能扩张。一季度报告显示，公司在建工程余额已达4.9亿元，主要系办公楼转固及电子布改造项目。 目前国内电子布市场仍由头部覆铜板企业掌控，聚杰微纤通过自主研发突破了电子级超细复合纤维关键技术，已具备批量供应能力。光模块、AI服务器等高端PCB对电子布性能提出更高要求，这也是公司高端电子布建设项目最直接的逻辑起点。定增推进是“现在时”，产能释放后的订单验证才是“将来时”。对于一家刚踏入新赛道的企业，只有真正拿到批量订单，才有机会享受行业成长红利。
