PCB板块二选一选铜箔。 Q布利空传闻，此前，因英伟达下一代技术“Kyber”对信号传输要求极高，市场预期会大量采用Q布。但最新消息Kyber正交背板无限期延期，因此Q布的需求短期预期落空，没说不用，也没说用。（但今天菲、宏依旧大涨，所以也就当个传闻看，电子布板块的小作文确实挺多） 相比之下，三井金属大涨17%，和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔价格。 确定性→铜箔。 原因有三： ①台光一季报业绩大爆发，第一财季每股净资产同比大增34.4%至129.02新台币，每股留存收益同比增长35.14%。 ②铜箔和玻纤布都占CCL成本的30-40%，玻纤布已经诞生千亿级公司，铜箔也料将产生千亿级公司。 ③中游CCL交期拉长3倍，随着下游PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板的交货周期已发生严重拉长，从原先的两周暴增至最长六周（延长至3倍） 首看【德芙】，确认进Google产业链。另外mSAP需要用到的重要原材料可剥离铜箔基本被三井铜箔垄断，国内方邦/德福布局多年；公司27-28年扩产5万吨电子电路铜箔，大部分是RTF+HVLP，比先前预期高出一倍。 次看【泰金】，铜箔设备稀缺性，新面孔。在生箔机和阴极辊领域是国内绝对龙头。
