沃觉得下一个赛道是:“CPO封装”和“PIC”从光通信技术上来说,现在是光模块是当下最先进的光通信技术;能在传输路径更短更快,未来再过两三年估计会是“CPO封装”和“PIC”。目前已经有两家企业在投入研发PIC。
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沃觉得下一个赛道是:“CPO封装”和“PIC”从光通信技术上来说,现在是光模块是当下最先进的光通信技术;能在传输路径更短更快,未来再过两三年估计会是“CPO封装”和“PIC”。目前已经有两家企业在投入研发PIC。
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