这时，“对等、尊严、友善”去哪了？ 4月16日，台积电董事长兼总裁魏哲家宣布：由于AI需求极为强劲，台积电将在台湾、美国、日本三地同步扩张3纳米产能。 当前全球AI领域的竞争已经进入白热化阶段，从生成式AI到大语言模型，再到AI服务器、自动驾驶芯片，每一个领域的突破都离不开先进制程的支撑，而3纳米作为目前台积电最具竞争力的先进工艺之一，早已成为各大科技巨头争抢的核心资源。 根据台积电披露的数据，今年第一季度，3纳米工艺已经贡献了公司晶圆营收的25%，加上5纳米、7纳米工艺的营收占比，7纳米及以下的先进制程合计撑起了公司74%的晶圆销售收入，足以看出先进制程在台积电业务布局中的核心地位。 魏哲家在发布会上明确表示，台积电此次打破过往惯例，在现有3纳米产能基础上继续追加扩产，核心原因就是AI需求的持续强劲超出预期。 按照台积电的传统策略，一款制程工艺达到目标产能后便不会再额外新增产能，但作为全球顶尖的晶圆代工厂，满足客户创新需求、释放行业创新潜力成为此次调整策略的关键考量，经过对市场需求的缜密评估，公司决定大幅提高资本支出，全力推进3纳米全球产能布局。 具体来看，台湾地区作为台积电的核心研发和生产基地，将在台南科学园区的巨型晶圆厂集群中新增一座3纳米专属工厂，预计在2027年上半年实现量产，同时台积电还在持续将部分5纳米生产设备改造升级，用于补充3纳米产能，依托研发与生产的紧密协同优势，进一步提升晶圆产出效率。 美国市场方面，台积电位于亚利桑那州的第二座晶圆厂已经完成建设，这座工厂将全面采用3纳米工艺，计划在2027年下半年正式投入量产，主要服务于美国本土的AI芯片厂商和科技巨头，这也是台积电响应美国芯片本土化政策、贴近区域市场需求的重要布局。 日本地区的扩产计划则稍晚一步，台积电在日本的第二座晶圆厂已明确规划导入3纳米工艺，量产时间定于2028年，此举不仅能够满足日本本土汽车电子、物联网领域对先进制程的需求，也能进一步完善台积电的全球产能网络，降低单一区域生产带来的供应链风险。 除了新建工厂和设备改造，台积电还在优化跨节点产能调配，实现7纳米、5纳米、3纳米之间的灵活切换，最大限度提升产能利用率，即便当前3纳米产能利用率已经超过100%，订单排期已经排至2027年，台积电也在通过多重举措，全力缓解产能紧张的局面，同时明确表示，产能紧张期间不会对任何客户有所偏袒，将公平分配产能资源。 值得关注的是，台积电此次全球扩产3纳米的动作，也侧面凸显出其在先进制程领域的绝对优势。目前全球范围内，能够稳定量产3纳米工艺且良率达到70%以上的厂商仅有台积电一家，三星虽然也在推进3纳米工艺，但良率仅维持在40%-45%，功耗表现也不如台积电，英特尔则仍处于追赶阶段，其先进制程量产能力落后台积电2-3年，甚至自身部分处理器还需要依赖台积电代工。 英伟达、苹果、AMD等全球科技巨头，几乎将核心AI芯片、高端手机处理器的订单全部交给了台积电，其中AI芯片更是占据了台积电3纳米产能的大部分，预计到2027年，AI芯片将消耗台积电86%的3纳米产能，这种深度绑定也让台积电在扩产决策上更有底气，毕竟市场需求的持续旺盛，是其大规模投入的核心支撑。 魏哲家在发布会上还回应了行业关注的产能扩张瓶颈问题，他直言，晶圆代工行业没有捷径可走，一座新工厂从建设到量产，至少需要2到3年时间，后续拉升产能还需要1到2年，即便台积电已经提前锁定光刻机、蚀刻机等核心设备，这些设备的交付周期仍长达18至24个月，这也成为制约产能扩张速度的关键因素。 与此同时，台积电还在推进更先进制程的研发，2纳米工艺已经在2025年第四季度进入大规模量产阶段，良率表现优异，后续还将推出N2P、A16等衍生制程，而更先进的A14制程也在按计划推进，预计2028年量产，相较于2纳米，A14制程在同功耗下速度可提升10%-15%，同速度下功耗可降低25%-30%，将进一步巩固台积电的技术领先地位。 就在台积电在全球范围内全力扩张3纳米产能、冲刺更先进制程的同时，其在中国大陆的产能布局却呈现出明显的差距。截至目前，台积电在中国大陆的最高制程还停留在16纳米和28纳米，这两项技术距离现在已经有十多年的时间，与当前全球主流的3纳米、2纳米工艺相比，存在着代际差距。
