马斯克谈特斯拉AI6和AI6.5芯片生产计划
4月15日至16日，马斯克分享了特斯拉AI芯片团队的最新进展。他首先祝贺团队成功完成AI5芯片的流片，并详细谈及即将到来的AI6和AI6.5芯片的生产计划，强调团队协作的乐趣远超周末派对，同时也坦诚指出了加速开发中的一些设计妥协。
4月15日，马斯克表示，AI5芯片性能将大幅超越前代，单个AI5芯片的有效算力约为双SoC AI4的5倍。AI5将用于人形机器人Optimus和超级计算机集群，而AI4已足以实现比人类更安全的完全自动驾驶。
在回复用户关于AI5流片最令人振奋和最不理想的部分时，马斯克表示：“最棒的是与这样一支优秀的AI硬件和软件工程师团队合作！这远比周六晚上参加派对更有趣。”他指出，最不理想的是为了加快进度，团队不得不做出几项设计妥协，但最终还是提前45天完成了流片，这一成果体现了特斯拉AI团队的高效执行力。
马斯克进一步展望了下一代芯片的发展路线。他透露，AI6芯片将采用三星在得州工厂的2纳米工艺，并搭配LPDDR6内存，以解决AI5中的设计妥协，同时融入许多新创意。在保持相同半掩模尺寸的前提下，AI6的性能将实现对AI5的真正翻倍。紧随其后的AI6.5版本，则将进一步利用台积电在亚利桑那州的2纳米工艺进行优化，提升整体表现。
值得注意的是，马斯克特别强调了这两款芯片的架构创新：约一半的TRIP AI计算加速器被专用于SRAM缓存。这使得关键计算的有效内存带宽比传统DRAM高出一个数量级，大幅提升了芯片在边缘AI推理任务中的效率。该设计对特斯拉的完全自动驾驶、Cybercab机器人出租车以及Optimus人形机器人等应用具有重要意义。
AI5芯片的流片标志着特斯拉在自研AI硬件道路上迈出关键一步。据此前报道，AI5预计将于2026年底开始小规模生产，2027年进入量产阶段，将由台积电和三星共同支持制造。马斯克此前曾表示，AI5在特斯拉特定工作负载下的性能可媲美英伟达H100，而双芯片配置则能以更低成本和功耗接近Blackwell水平。
特斯拉的AI芯片路线图显示，AI6和后续的Dojo 3超级计算机芯片也在同步推进中。这一系列进展不仅将强化特斯拉在自动驾驶和机器人领域的竞争力，还可能推动美国本土先进半导体制造能力的提升。三星德州工厂和台积电亚利桑那工厂的参与，体现了特斯拉对供应链多元化和本土化生产的重视。
马斯克的这番表态再次凸显了特斯拉在AI硬件领域的雄心。随着AI5进入制造阶段，AI6和AI6.5的快速迭代有望进一步加速特斯拉全自动驾驶和Optimus机器人的商业化落地。这一芯片家族的持续升级，将帮助特斯拉在全球AI竞赛中保持领先优势。
