液冷（6）：谷歌 TPU 出货预期大幅上修，液冷等环节承接核心增量需求【东北计算机---赵宇阳团队】
🔥博通TPU供应合作落地，谷歌上调芯片出货目标：博通已正式确认将向 Anthropic 供应基于谷歌技术规格定制的 TPU 芯片，双方已达成长期合作框架，相关供应保障协议将持续至 2031 年，该合作也为 AI 市场提供了英伟达技术的替代方案。依托这一战略合作，Anthropic 将从 2027 年起获得约 3.5 吉瓦的 AI 算力支持，博通则将按照谷歌提供的设计标准完成完整芯片开发，后续交由制造环节完成生产交付。与此同时，谷歌已大幅上修TPU芯片的出货目标，当前规划显示，其 TPU 出货量规模有望在 2027 年达到 500 万颗，2028 年将进一步攀升至 700 万颗，除满足自身数据中心的部署需求外，谷歌也已启动向外部客户的 TPU 供应布局，这一出货规模的跃升充分印证了当前 AI 算力市场的旺盛需求。
🔥产业链需求同步释放，液冷及光模块环节明确受益：谷歌 TPU 出货量的大幅提升，将带动 AI 芯片产业链上下游环节的需求释放，我们重点看好液冷、光模块两大细分赛道的投资机会。1）当前谷歌新一代TPU采用台积电3nm先进制程，单芯片算力与功耗密度均实现显著提升，叠加其规划中大规模算力集群的高密度部署需求，传统风冷散热方案已无法匹配其散热要求，液冷方案凭借更高的散热效率与高密度部署适配性，将成为谷歌算力集群建设的核心散热选择，相关液冷设备厂商将直接承接这一明确的增量需求。2）大模型训练对算力集群内部的互联带宽提出了极高要求，谷歌 TPU 集群的规模化部署，将带动高带宽光模块的用量同步增长，同时高端 TPU 对 I/O 通信性能的高要求，将进一步拉动高速高端光模块的需求释放，相关环节的业绩增长具备较强的确定性。
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