谷歌TPU最新调研显示，AI芯片功耗持续飙升带来散热刚需爆发，液冷设备需求迎来指

谷歌TPU最新调研显示，AI芯片功耗持续飙升带来散热刚需爆发，液冷设备需求迎来指数级增长，谷歌明年液冷整体价值量将达到今年的4倍，不仅TPU芯片全面上液冷，光模块与电源系统也同步纳入液冷方案，速率越高、发热越大，液冷渗透率就越快提升，XPO内部冷板已是标配，散热长期是算力硬件的核心瓶颈，全球科技大厂对先进散热方案均持开放态度，积极导入优质供应商。 从功耗数据看，TPU V3仅350~400W，新一代V8直接飙升至1300W，功率翻倍增长导致散热压力剧增，一台CDU冷量分配单元仅能覆盖4~6个机柜，同等算力规模下，所需CDU与冷板数量直接翻2~3倍，液冷核心部件订单量与价值量同步暴增。光模块与交换机端增量同样可观，NVL72交换机组一套冷板价值高达1万美元，包含9个switch tray冷板，单机柜液冷价值显著抬升。 高速率光模块对液冷依赖度持续提升，1.6T光模块散热需求远高于800G，未来CPO光电共封装集成度更高、热流密度更大，对冷板设计与散热效率提出更高挑战，行业技术迭代加速。当前主流方案为单相冷板式水冷，下一代技术方向聚焦微通道冷板与两相浸没式，后者散热效率更优但尚未大规模量产，国内厂商积极送样抢占客户，AVC已送样3次、酷冷送样2次，行业竞争与验证节奏加快。 谷歌液冷供应链核心标的涵盖英维克、鼎通科技、奕东电子、申菱环境、强瑞技术、高澜股份，国内企业凭借成本、产能与快速响应优势，深度切入全球AI算力散热供应链，充分受益于谷歌液冷订单放量。随着全球AI集群大规模建设、光模块向1.6T及CPO演进，液冷从可选配件变为必选标配，行业景气度持续上行，国内头部厂商订单与业绩弹性充足，长期成长空间广阔。英维克(SZ002837) 高澜股份(SZ300499) 光环新网(SZ300383)